Anod de titan pentru galvanizare PCB

În rezervorul tradițional de placare cu cupru acid pentru plăci de circuite imprimate, bilele de cupru din coșul anodului sunt dizolvate continuu în Cu2 plus pentru a suplimenta pierderea de Cu2 plus depunerea în soluția de placare, menținând constantă concentrația de Cu2 plus în soluția de placare. Dar este diferit în placarea cu impulsuri, care are propriile caracteristici și cerințe. Datorită deficiențelor în utilizarea anozilor solubili tradiționali, acum sunt utilizați din ce în ce mai mulți anozi de titan DSA pentru galvanizarea PCB.

1. Anod de titan acoperit insolubil pentru galvanizarea cu impuls orizontal

Anozii insolubili ai liniei orizontale de placare cu impulsuri sunt instalați orizontal. Fiecare anod este conectat direct la comutatorul sursei de alimentare cu impulsuri cu un cablu, astfel încât să se asigure că toți anozii de la anod au aceeași formă de undă a curentului de impuls și păstrează sincronizarea.

Anozii folosesc, în general, anozi acoperiți cu titan insolubil:

Substrat: titan pur industrial Gr2

Acoperire: Acoperire ternară de oxid de metal cu ruteniu

Forma: plasă, plasă de țeavă etc.

2. Anod de titan acoperit insolubil pentru galvanizarea cu impulsuri verticale

Pentru sistemele de placare verticală care utilizează anozi insolubili, baia de placare trebuie instalată ca standard pentru produsele cu raport de aspect ridicat. Cum ar fi agitarea adecvată a particulelor și filtrarea eficientă. Diferă de o celulă standard de galvanizare prin înlocuirea anodului cu un anod de titan acoperit insolubil, adăugarea unui sistem de regenerare a cuprului la ciclul de electroliză și instalarea unui separator între catod și anod.

În acest sistem, există în general o problemă de creștere a Cu2 plus, care poate fi evitată prin ajustarea conținutului de Cu2 plus prin utilizarea unei simple coloane de regenerare cu bile de cupru. Coloana de regenerare a bilelor de cupru conține bile mici de cupru și un anod de titan insolubil cu diafragmă. Potențialul de curent continuu este modificat, astfel încât concentrația mare de Cu2 plus din apeduct se depune parțial pe bilele mici de cupru, iar soluția de placare cu conținut mai scăzut de Cu2 plus este returnată în celula electrolitică, astfel încât să se evite creșterea Cu2 plus. în electrolizor.

Efectul anodului de titan de acoperire insolubil utilizat în această galvanizare este mai bun decât cel al tipului orizontal. Sub un anumit raport de grosime a diametrului, rata efectivă de dispersie a galvanoplasării poate ajunge, în general, la 90% - 95%.

Anodul de titan pentru galvanizare PCB dezvoltat de Di Noer Technology Co., Ltd. a fost testat de mai multe ori. Formula de acoperire adoptă oxizi de metal ternari, pentadici sau cu mai multe elemente. Morfologia acoperirii nano oferă o suprafață mare a anodului necesară pentru galvanizare. În combinație cu structura rețelei, acoperirea poate menține stabilitatea și uniformitatea. Odată cu îmbunătățirea și dezvoltarea continuă a tehnologiei de producție și procesare a anodului, acoperirea are o aderență puternică cu substratul, poate rezista la curenti mari, are o durată de viață lungă, nu poluează soluția de placare, evită înlocuirea frecventă și economisește forța de muncă și materialul. cheltuieli.

Tag-uri populare: Anod de titan pentru galvanoplastie PCB, furnizori, producatori, fabrica, personalizat, cumparare, pret, calitate, lista de preturi, in stoc, de vanzare, Electrolizor de titan pentru electroliză electrolitică puternică, anod flexibil pentru evaluarea mediului, Sârmă de anod de titan pentru ductilitate, anod flexibil pentru centralele de undă, Anod profesionist titan tubular, Anod de titan pentru cererile de aplicare a legii